本文摘要：近日，华为发布公司创始人、总裁任正非拒绝接受英国广播公司（BBC）的专访会议纪要。专访中，任正非提及，华为在剑桥买了500英亩土地，用作建设光芯片工厂，并在英国成立光芯片研发中心。 众所周知，华为旗下海思半导体一般只设计芯片，生产交由台积电等芯片代工厂已完成。按照任正非的众说纷纭，华为的新建工厂主要探讨于光互相交换芯片，与平时关注度较高的CPU、GPU等有相当大的区别，所以这一行径并不意味著华为想增加对台积电的倚赖。那么华为为何要新建光芯片工厂，又为何辟在英国？
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近日，华为发布公司创始人、总裁任正非拒绝接受英国广播公司（BBC）的专访会议纪要。专访中，任正非提及，华为在剑桥买了500英亩土地，用作建设光芯片工厂，并在英国成立光芯片研发中心。
众所周知，华为旗下海思半导体一般只设计芯片，生产交由台积电等芯片代工厂已完成。按照任正非的众说纷纭，华为的新建工厂主要探讨于光互相交换芯片，与平时关注度较高的CPU、GPU等有相当大的区别，所以这一行径并不意味著华为想增加对台积电的倚赖。那么华为为何要新建光芯片工厂，又为何辟在英国？新建“备份”回避风险？作为光通信产业链不能缺陷的一环，光通信器件在整个光网络中向来有“心脏”的称谓，而光芯片在光通信期间中占有相似50%的成本，但由于种种原因，不同于光系统设备和光纤光缆领域，我国在光通信器件、光芯片方面仍相比之下领先。根据此前工信部公布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》表明，根据咨询机构以及行业供给情况得出的光发送模块、光芯片、电芯片国产化亲率测算数据。
10Gb/s速率的光芯片国产化亲率相似50%，25Gb/s及以上速率的国产化率近高于10Gb/s速率，国内供应商可以获取少量的25Gb/sPIN器件/APD器件外，25Gb/sDFB激光器芯片刚已完成研发，25Gb/s速率模块用于电芯片基本倚赖进口。可见，国内厂商在高端光芯片领域不存在空白，与美日等发达国家最少领先1-2代，而且，我国光电子芯片流片加工相当严重倚赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区。不过，整个通信产业本身是高度分工合作的产业链，但由于某设备商的遭遇给了国内厂商一定的警告。
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